叶盛基：面对挑战，积极对策，携手推动汽车半导体行业快速健康发展

第一电动 2021-06-20 18:33

2021年6月17日-19日，由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办。站在新五年起点上，本届论坛以“新起点新战略新格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+2个中外论坛+12个主题论坛”，全面集聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车强国大计，落实国家提出的“碳达峰、碳中和”战略目标要求，助力构建“双循环”新发展格局。其中，在6月19日下午举办的主题论坛“汽车‘芯荒’与中国对策”上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基发表了主题演讲。以下内容为现场演讲实录：

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尊敬的董司长，尊敬的各位来宾，各位行业同仁，媒体朋友们，女生们，先生们：

大家下午好！

刚才听了董司长的讲话，我忐忑之心放下了，他所说的很多内容，介绍的相关情况都是对我所说的一些给了很大支撑，他所说的行业有关发展建议都是我相关建议非常重要的指导。

今天，接着“芯片荒”在心不慌的情况下，来冷静思考面对芯片荒短暂的问题和挑战，如何积极对策，如何协同电子行业和相关行业共同推动汽车半导体发展的问题。

报告分几个方面：

1.汽车半导体行业发展概况。

2.汽车半导体行业发展存在的问题。

3.当前汽车芯片短缺情况分析。

4.汽车半导体发展对策建议。

一、汽车半导体行业发展概况

协会在国家部委的指导下，也在行业各相关单位的共同努力下，我们组织了相关的工作团队，开展了相应的调查研究，就有关情况做一些梳理，相关的情况报告也及时跟主管部门进行沟通和报告。

全球半导体整个情况，数字还是令人关注的。整个半导体市场2019年是4123亿美元，全球汽车半导体410亿美元，约占半导体市场10%，汽车半导体约占预计2022年有望达到651亿美元，占比有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

中国半导体经过多年的发展，尤其是在电子行业和汽车行业的协同下，半导体行业取得了长足进步。首先是产业的发展规模高速增长，从增长的态势图上已经说明这一切，也是值得欣慰的。

与此同时，产业结构更加均衡。这点也是值得去感到很开心的一件事儿，尽管半导体取得了很好的进步，在各有关事项有很多的积累，当然我们还有很多的发展空间。

中国半导体形成的规模发展，有关的数据表已经说明，需要我们很好地面对和分析。大陆进入全球前50大设计企业数量，与此同时2019年全球集成电路制造企业前十信息值得我们参考，红色方面的信息值得我们关注。全球集成电路封测企业前十的调查进行了梳理，数据可以供大家参考。

半导体行业生产分工和模式的问题。汽车行业这块稍微普及一下，整个基本环节无非还是正常的设计、制造、封装、测试以及EDA软件和设备的支撑等等。我们在学习和认识过程当中，IDM模式是封装一体化模式，包括设计和制造。Fabless模式只有设计的环节，Foundry这样一个模式像代工厂类似，还有一个不完整的IDM模式，有些部分加工委托外围或者部分设计外围等等，一句话就是IDM还不完整的这种方式的模式。

二、汽车半导体行业发展存在的问题

工业半导体发展存在的问题，经过我们的调查和业界梳理，大家基本上达成共识，一个是中国半导体市场需求旺盛，但供给不足。从市场趋势图可以看出来。

中国市场占全球三分之一，我们的制造模式和国际差距比较大，这要引起我们特别注意，自给率只占15%，这也是需要特别关注的。与此同时，芯片产能投入大、回报周期长也是作为产业的特征特点，刚才董司长做了很好的分析。

中国半导体与国际先进水平差距明显，从几个维度都能说明一切，包括高端芯片这块，从汽车电子芯片生产这里刚刚起步，我们有一定的小基础。与此同时，模拟芯片这块集中在中低端的产品，还有光器件、设备材料、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平差距依然十分明显。说明我们有很大的发展空间和改进空间。

汽车芯片自给率不足5%，我们感到很有愧。电子行业确实做了很大努力，汽车行业在这方面也有很大的责任，因为汽车芯片并不仅仅就是电子行业的事，更重要的是汽车行业的事。汽车行业如何协同电子行业一块做好汽车芯片，这才是真正需要努力的。

这些数据值得我们反思，反思的目的是知道我们的差距，反思的目的是针对这些差距和问题去有效的提出解决方案。

这里要说的是汽车芯片制造对台积电的依赖过高，这个问题大家很关注，也是需要在今后一段时间改变这种局面，需要很好地努力。

国内汽车和半导体产业协同不足，这也恰恰就是今天凸现的汽车电子芯片很难看的局面所造成。芯片产品条件确实比较严苛，认证周期长、成本高，国外的芯片企业和零部件供应商已经和整车厂商形成强大的绑定的供应链，行业壁垒高，国内企业进入难度较大。

在这样的情况下，我们怎么办？要追赶的路很长，需要一步一步坚定地往前走。

在产品条件方面，高安全、高可靠、高稳定、高适应性的要求，为我们做好汽车半导体这个产品提出了严苛的要求，我们要积极面对它。

生产条件要求多，难以达到经济效益，达到这样的规模需要一个过程。今天要改变目前汽车半导体尴尬的局面，要沉下心，静下心，一步步向前，心不能急，要理性积极面对，真正去针对困难如何解决，迎难而上，着实推进。

当前，我国缺少连接两个行业的核心企业。毫无疑问，半导体行业和汽车行业的衔接需要由核心的能真正成为汽车和半导体行业纽带的企业，这样的企业就是中枢企业，这样的企业需要真正像IDM这样模式的半导体电子企业和芯片企业。

国内汽车行业依赖国际大型零部件集团，至于半导体这块的核心零部件技术、电器架构、供应体系依赖都很大。

全球半导体行业依赖少少数晶圆生产企业，全球都是被几个晶圆企业被绑了，希望通过我们后续的持续努力，尽快改变这样的局面。

与此同时，目前国内半导体行业发展重点不在汽车领域也是事实。这里不是我们批评电子行业，从半导体行业的运行数据刚刚谈到，汽车芯片经济性不太好、成本还高、周期还长、入门条件高，电子行业一直在琢磨，讲实话，汽车行业整车企业对零部件供应要求确实高，有的还挺“霸王”的，稍微有点问题就罚款，要么成本上降价，这也要引起我们注意，所以今天这样的局面，汽车行业也需要反思。

电子行业电子产品在某种程度相对来说比传统的零部件利润高一点，这也是事实。从这个角度来讲，电子行业和整车行业理当应该一块推动半导体行业面对的问题，共同携手很好地解决。

三、当前汽车芯片短缺情况分析

在这个框架表里写得非常清晰，基于实际的进程和演变的情况，大家一看就了解。芯片荒，刚开始我们觉得心里有点慌，但是伴随着情况的不断地理清和认识，以及对情况的有效掌握，我们已经镇定下来了，针对有关的问题很好地系统进行梳理，针对有关问题的解决方案的研究，我们逐步提出了短期、中期、长期的解决方案。

关于短缺因素的分析，刚才董司长也谈及到，我补充一些内容，供参考：

1、供应层面。

（1）晶圆产能不足。成熟的制程产线产能不足，图表信息的描述值得我们关注和分析。

全球超过60%的车规级芯片晶圆由台积电加工，依赖台积电，台积电汽车芯片产能减少，有诸多的原因，图表有关信息描述供大家参考。

（2）代理商囤货。越缺货越囤货，这个要引起我们的关注，由于当前的汽车芯片的供应缺口、恢复周期等信息不清晰，同时媒体的过度宣传，要注意。

在目前汽车半导体供应紧张的背景下，良莠不齐的现货分销商更可能是是芯片市场稳定的X因素。这个要引起我们的关注。再就是授权代理商的问题、目录分销商的问题、现货分销商等事项。这些相关的信息梳理或许有些出入，但总体来说还是比较客观描述的。不知道这里有没有芯片代理商的企业在场，我想也许有很好的代理商，并不是所有的代理商都在囤货。

（3）屋漏又遭连下大雨，火灾、停电、疫情等不可抗力因素造成芯片厂停产。这些事实确实是我们不忍看到的，但确实发生了，真是不巧，都赶上了。

2、需求层面

（1）汽车对芯片的需求大涨。

汽车产业升级大幅提高芯片使用量。为满足更高的功能、功耗、性能等要求，单个设备对芯片使用需求加大。新能源、新排放标准、智能化对于芯片的需求成倍地增长。

这边芯片短缺，那边对芯片的需求大大增加，造成了供需紧张，这块要引起我们注意。

（2）其他行业对芯片的需求亦有所增长。

这个增长达到了20%、30%增长，造成了紧张更紧张。

（3）美国对华制裁连锁反应，更使得我们雪上加霜。

3、疫情造成配套需求信息错位、不对等。

4、半导体生产长周期和汽车准时化要求高的矛盾加剧了信息错配。

从预测和判断看，做个参考。

1.二季度汽车芯片短缺将达到最高峰。媒体朋友要注意，不要过度渲染，有可能达到高峰。