专访比亚迪吴海平:碳化硅产能正在爬坡 以满足比亚迪汉生产需求

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9月16日,由南京市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办的“2020全球新能源汽车供应链创新大会”正式开幕。本届大会以“如何做强汽车三条链,实现真正汽车强国”为主题,联合国内外整车厂、零部件企业、跨国公司,以及汽车产业界专家学者、政府有关部门代表,共同关注在全球汽车电动化转型持续深入的当下,汽车产业将如何关注产业链变革,以及怎样做好应对新时期的准备。

在会议期间,比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平接受了媒体专访。

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以下为专访实录:(在不改变嘉宾原意的情况下,第一电动做了校对删减)  

媒体: 相比传统的半导体厂商,现在比亚迪、特斯拉,还有一些其他的车企都在自主研发芯片,您觉得车企自主研发半导体具有什么优势吗?

吴海平: 比亚迪在进军汽车行业之前就已经开始做半导体了,我们从2002年开始在手机领域从事电源芯片的开发,从一开始就认为这个产业,对包括汽车在内的消费类都是很核心的。所以,比亚迪并不是做汽车以后才来做半导体,而是在这之前就已经有比较长时间的积累了,这是我们跟一些现在才开始做半导体的传统车厂不一样的地方。

汽车厂家开始做半导体最大的好处,是能够清楚知道自己的需求,做出的产品能更符合需求。以前传统燃油车对半导体的使用量低,现在随着汽车的电动化和智能化,半导体芯片在汽车里的占比越来越大,原来很多半导体公司在汽车行业里是二级供应商,需要通过Tier 1一级总成才能跟主机厂产生关联性,中间隔了一层。现在主机厂直接进入半导体行业,可以把关联性变得更加紧密,更加贴合自己的需求来做,有这方面的优势。

媒体:今年国家层面提出了以内循环为主,国际、国内市场双循环,这种背景下,您认为这对于IGBT模块本土化替代方面有多大助力?现在除了自动以外,还外扩了哪些其他新的客户?

吴海平:关于IGBT和功率器件应用市场,中国市场占了大概一半的全球市场份额,但本土化供应只有约10%。这两年开始,随着国家支持和行业发展,在本土化方面做了很多工作,也取得了一些成绩,无论从供应链角度还是从客户角度来讲,大家都开始对本土化IGBT功率器件有一定接受度了。比亚迪从2005年开始做车用功率器件,在内部功率器件方面达到90%以上的比例,在国内已经有一个好的开端了。但是,除了我们自用以外,还需要进一步去开拓国外市场,进一步提高产品品质,进一步拓展应用领域。

目前,国外一些的厂家、主机厂,包括Tier 1其实对中国国产化器件抱着很开放的态度,在跟我们做一些接触,像欧洲、日本的一些厂家,现在跟我们有很深层次的合作。日本、欧洲的一些车企也在跟中国车企成立一些合资企业,这种合资企业以前主要是他们出技术,现在新的变化是中国公司逐渐开始在合资企业里能提供一些技术,包括功率半导体IGBT等。

媒体:IGBT行业未来1-2年时间内,像比亚迪会跟其他厂家设立合资公司吗?除了电源芯片之外,你们有没有做其他的芯片?如算力芯片?

吴海平:问题1,刚才提到的合资主要是汽车最终的主机厂,但半导体公司目前来看还不是太清楚。因为中国市场在全球占比很大,所以很多国际公司,包括大的汽车厂想在中国市场有更大作为的话,也希望能够对中国本土企业给予更多的开放和支持。

问题2,比亚迪最早成立时,当时是围绕消费类手机周边,包括电源、图像传感、触摸,后来逐渐在汽车行业形成了以功率半导体为核心,在此基础上进一步又发展了智能控制芯片,包括MCU、功率驱动等芯片,希望在整车控制方面做一些工作。以功率半导体和智能控制芯片这两个核心为基本点,我们围绕汽车应用在周边又衍生了几大类,包括传感器芯片,目前汽车智能化需要的各种传感器,如光学、电学相关的电流传感器、图像传感器、压力传感器以及LED等产品。

媒体:之前比亚迪半导体完成了快速融资,作为比亚迪上市的一部分,比亚迪半导体能够快速获得融资的原因是什么?现在在上市动作上有没有明确的时间表?

吴海平:关于实现快速融资,我个人认为还是跟几点有关:

第一,我们已经拥有了在汽车半导体方面的一些核心技术,而且核心技术已经获得了大批量应用。从我们自己的IGBT开始大批量装车以来,到现在为止累计装车超过60万辆,单车行驶里程最长也已经有100万公里,行驶地区包括中国、欧洲全球很多地方,所以说我们确实已经掌握了这样一个核心技术,而且得到了大批量应用。

第二,大家对新能源汽车行业的看好,认为这是一个蓬勃发展的方向。

第三,现在投资界对半导体行业的重视程度比较高。

关于我们上市进度,公司有专门的渠道对外发布相关消息。   

媒体:您刚才提到IGBT应用市场中国占一半需求,中国本土供应只占10%,什么原因造成的?IGBT很多是外供的,比亚迪是做得比较好的,国内竞争对手是谁?比亚迪半导体材料是什么?怎么看碳化硅技术?

吴海平:关于市场和供应占比问题,不光是功率半导体,在整个集成电路方面都差不多是类似的情况。基本上中国占了全球接近一半的市场,但自己供应的占比很少,这跟整个产业发展有关系。在功率器件方面,很多细分领域都有这个问题,只是现在因为新能源车的发展,所以功率器件IGBT的需求放大出来了,大家就看得很清楚。

对于碳化硅,我们一直很看好第三代半导体材料器件。初步了解,我们公司是国内第一家大量在汽车上使用碳化硅的企业。我们最早在车载充电器上开始使用碳化硅器件,今年新上市的汉EV车型上采用全碳化硅的碳化硅模块在电驱系统里得到了应用,汉车型有非常强劲的能力,百公里加速3.9秒,扭矩高达600多牛米,最大功率超过300多千瓦,这些惊艳的数据跟碳化硅器件的使用是密不可分的,所以我们很看好碳化硅材料。

媒体:碳化硅材料供应商是国产还是国外的?

吴海平:都有。全球包括国内,现在已经有很多公司开始在这个产业链上布局。相信在上下游企业的一起努力和配合下,这个行业很快就会有比较明显的发展。

媒体:今年上半年一是因为疫情,可能阻断了一些国外的供应,二是现在中美关系摩擦也会产生影响,在上半年有没有收到其他主机厂对我们半导体合作的意向?现在产能是多少?如果外供的话可以达到多大规模?

吴海平:不仅是今年上半年,从我们开始向外部推出车用功率半导体器件以后,一直以来都有国内和国外同行业跟我们表达合作的意向,有些已经进入到比较深的阶段了。在产能上,比亚迪半导体目前在宁波和长沙有两座晶圆厂,在深圳有两条功率模块产线,至少到现在为止产能还处于充沛的阶段。

媒体:比亚迪半导体之前宣布会上市,针对这个目标,目前在产品方面是否有一些新的规划?

吴海平:比亚迪半导体决定上市,是希望通过这种方式更好地为整个行业服务。把原来只是给企业内部服务的情况,变成为整个产业链上下游去提供更好的服务和合作。在产能上,我们已经有了很多计划和安排,正在逐渐实施中,相信要不了多久大家就会看到一些报道或数据出来。现在还不方便讲。   

媒体:比亚迪与斯达相比有什么优势?

吴海平:斯达是国内做IGBT的第一家上市公司,我们做IGBT的起步时间基本一样,区别在于我们做的时候是直接针对汽车,他们当时比较聚焦在工业方面。到现在,大家的业务可能开始有一些交叉,不一样的是,我们是全产业链的IDM,目前从整个出货数量上来看他们会更多一些,因为工业模块更小一点、但数量更多一点。从整个产业链来看,我们覆盖了从芯片设计到晶圆制造、到模块、到跟应用的结合,整个产业链布局比较完善和紧密。   

媒体:1GBT外供是跟一级供应商谈合作,还是跟整车厂谈合作?有60万辆车用了比亚迪自供的IGBT,主要用在咱们车上,还是这里有一部分已经外供了?

吴海平:现在IGBT器件在车里是核心,不光是一级供应商,主机厂也深度参与到它的研发和使用过程中。现在的实际情况是,基本上主机厂都会直接跟半导体公司沟通这件事情。我们说的60万辆车既包括自己内部,也包括外部商用车和乘用车。   

媒体:关于碳化硅问题,8月底汉交货量有一些跟不上,和碳化硅供应有问题有关,现在碳化硅产能能否跟上,未来供货量的产能规划是多少,现在产能是多少?

吴海平:现在碳化硅产能在爬坡过程中,从这个月来看基本没有太大问题,之前是因为需求上升得非常快,我们没有预计到市场的火爆程度这么高。其实,当时碳化硅产能也达到了我们最初的目标,只是后面进一步提高了目标,所以跟新目标有一些差距,但应该在很快就可以满足了。

媒体:满产?

吴海平:我们设计的产能是大于需求的,所以只能说满足需求,不能说满产,因为设计产能很大。需求方面,估计明年还会有一个极速的增长,当然我们的产能一直是匹配需求去快速增加的。这也是我们的一个优势,可以根据需求很快去增加产能。明年具体情况的数据,暂时还没有。

来源:第一电动网

作者:邓娅

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