仁芯科技-车载高速Serdes产品：R-linC™ | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨车载高速Serdes产品：R-linC™

产品描述：

- 全球车载Serdes最高速率16Gbps

独特优势：

摄像头侧，可实现双路八百万像素视频流用单颗加串器，单根线束传输，可减少加串器，线束/连接器使用量。

控制器侧，单颗解串器可实现6路Serdes输入，3路MIPI输出，可减少解串器使用量。

应用场景：

摄像头到域控制器间的视频信号传输

域控制器到显示屏间的视频信号传输

未来前景：

随着智能座舱与智能驾驶的发展，车载Serdes使用量迅速上升，国内市场未来可能达到百亿级。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。