盖世汽车讯7月31日,路透社援引两名知情人士的消息独家报道称,美国拜登政府计划进一步收紧对华芯片出口限制,并将于8月份颁布一项新规定,扩大美国阻止部分国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。图片来源:美国政府官网其中一名消息人士称,新规定是对“外国直接产品规则”(ForeignDirectProductRule,“FDPR”)的进一步拓展,允许美国对外国制造的产品实施直接管制,并且降低了决定外国产品何时会受美国管制的美国成分含量,这意味着,外国制造的芯片设备只要使用了哪怕一丁点美国技术,都会被列为美国的出口管制对象,这进一步堵住了“外国直接产品规则”的漏洞。