比亚迪半导体32位MCU的中高端攻势

经过这些年动力电池、电驱动的研究、应用，比亚迪的“肌肉”练得足够扎实，引领着一些技术潮流的方向，比如刀片电池、三合一电驱动、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。

“肌肉”的厚重与否关系到一家企业在汽车电动化、智能化进程中的耐力。而能将这块“肌肉”的实力发挥出来几分，需要聪明的“大脑”。目前这颗大脑需要车辆全身的复杂芯片组来实现每一项功能。

作为一家力争将电动化、智能化关键技术都握在手中的企业，比亚迪没有只看重“肌肉”的练习。比亚迪半导体就承担着它的智能化进程中芯片研发的重任，为它的全新电子电气架构打下了基石。

32位车规级MCU的探索、发展与追赶

比亚迪半导体从2007年进入MCU领域。最早开始研发的是工业级MCU，经过数年的积累，它开始结合工业级MCU的技术能力跨越到车规级MCU领域。

十三年的发展，使它拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片。这是自主半导体公司在功率器件之外的又一突围。

比亚迪MCU芯片

新能源汽车发展至今，动力电池和电驱动领域国内均有可与外资匹敌的企业，但令人痛心的是，其中的主控芯片和功率器件仍然严重依赖进口。芯片，是自主企业发展汽车电动化和智能化过程中最薄弱的环节。

公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

车规级MCU市场依旧被把握在外资手中。根据IHS的数据，全球车载MCU市场中，瑞萨电子、恩智浦、Microchip、意法半导体、德州仪器、英飞凌一贯作为头部玩家，拥有着九成以上的市场份额。

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这并不是说国内的芯片一直迟滞不前，而是还有待时间去积累。

自主半导体公司与这些头部企业相比，缺少的是从设计端到供应链的可靠性和稳定性的积累。比如车规级的wafer、封装、测试，在国内曾是一片空白。要探索、要发展、要追赶，都需要时间。

所幸的是，已有数家半导体公司在推动国内车规级MCU芯片的发展，比亚迪半导体就是主力军之一。

2018年它推出第一代8位车规级MCU芯片，适用于车身控制等领域，是首款国产量产车规级MCU芯片。

2019年它推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上。而且，它正在推出应用范围更加广泛、技术领先的车规级32位双核高性能MCU芯片，基于Arm Cortex-M4F+M0双核设计，可适用于域控制器等车身控制领域。

迄今为止，比亚迪半导体的车规级MCU装车量已超过500万颗，搭载了超50万辆车。若加上工业级MCU，它的累计出货量已经超过20亿颗。

比亚迪半导体32位MCU芯片

不难看出，整车的背景使它更加明白，汽车电子电气架构在电动化、智能化发展过程中迎来重大升级，MCU的运算控制能力需适用于域控制器。

并且，它的车规级8位、32位MCU芯片都达到可靠性标准 AEC-Q100，是按照功能安全标准 ISO26262设计。

对比亚迪半导体而言，背后整车平台的支持，毋庸置疑将加速其对车规级MCU产品的定义、应用理解和落地测试。这对其他自主MCU厂商而言是比较难获取的资源。

当芯片产品系列化越丰富，应用经验越成熟，比亚迪半导体在中高端MCU领域内的突破会越快，加速其缩小与恩智浦等的差距。

这也是国内半导体公司的目标，不单单是解决聚焦新能源装备制造“卡脖子”问题，更要能进入到主流供应链，并与国内外优秀企业协同合作，共同促进全球汽车电动化、智能化的快速发展。