华为进入电驱动系统TOP15，Tier 1生态圈进展明显
2022年4月新能源乘用车电驱动系统配套企业的装机量变与不变都呈现的非常显著。
不变的是，弗迪动力、日本电产和蔚来驱动科技的顺序一成不变。背后的车企，比亚迪、广汽和吉利、蔚来，为前三电驱动企业提供了有力的装机量保证。
变的是，由于上海疫情影响，特斯拉跌到15名之外。而华为进入前15序列，配套赛力斯、ARCFOX、比亚迪、一汽。四家车企可分两类，一是明确与华为协作造车的新能源车企；二是确认采用华为电动化零部件、智能化服务的车企，未来可能会加深合作。
现有配套以外，华为DriveONE接下来将出现在欧洲合资电动汽车上。
日前，华为车载电源模块副总裁彭鹏表示，截至目前，DriveONE已经实现了国内头部车企、新势力和合资车企等15家OEM的合作搭载超20+车型，正在悉数面世。下一个重点突破目标就是完成与国际顶级车企的合作。
可见，华为布局良久的生态圈进展明显。
华为三合一系统突围的关键点
细化来看，华为与赛力斯深度合作的问界M5是将华为推入前15序列的一大贡献者。
根据NE时代整理的新能源乘用车配套数据，问界M5增程配套的三合一系统贡献了华为三合一及多合一电驱系统配套量的98.6%。
自2021年12月在冬季旗舰产品会上首发，问界M5引起的争议一直不断。鉴于此前ARCFOX Hi版、阿维塔等未上市，赛力斯SF5在华为参与进来后销量有了明显的起色，小康股份股价大涨，公众对于华为在新能源汽车市场中能够走得多远的好奇心集中爆发在问界M5上。可以说，这款新能源汽车承受的压力要比其他几款更多。
到现实的市场表现上，问界M5确实出乎众人意料，用快速上升的销量证明了华为倾注销售网络资源，余承东亲自站台，频爆金句，吸引流量的努力是极其有用的。
根据上险数据，2022年1月，问界M5在新能源乘用车PHEV市场排名尚且在50名以外，但到2月份就进入了前10，3月份凭借上险量2,870辆成为PHEV的第6名，4月份上险量维持在2,952辆，PHEV的前10。
6月1日的快销数据显示，问界M5在5月份的月交付量达到了5,006辆。虽此处的交付量不同于上险量，但其销量确实增速迅猛，被称为造车新势力品牌中最快突破万辆销量的车型。
热销的问界M5在一定意义上为华为三合一电驱动系统带来了量的考验，是其市场化的一个关键突破口，从以前的“未见其人，先闻其声”到如今的“闻其声，知其人”。
DriveONE电驱动系统的应用
问界M5增程采用的是华为DriveONE三合一电驱动系统，集成了电机、电控和减速器。驱动形成分两种，后单电机两驱和前后双电机四驱。其中单电机版采用的是最大功率为200kW、最大扭矩为360N·m的永磁电机；双电机版的前驱电机为交流电机，最大功率为165kW，最大扭矩为420N·m或315N·m，后驱电机为永磁电机，最大功率为150kW，最大扭矩为300N·m或360N·m。
这几款电机均为油冷电机，峰值转速高达17,600rmp。目前市面上的电动汽车转速最高的是19,000rmp，均为特斯拉Model 3和Model Y所用。接着就是转速为17,600rmp的电机，均为华为所有。
华为坚持采用油冷电机的原因在于，相比水冷电机，相同功率和扭矩下，高速油冷电机可以使三合一电驱体积重量可减少10%；对电机转子、定子进行浸入式冷却，实现绕组平均峰值温度降低30℃，磁钢峰值温度降低15℃，寿命可延长一倍；基于热仿真结果，对于易高温的部件，采用主动喷淋的独特油道设计，主动润滑轴承&齿轮，轴承寿命提升10%，高转速区冷却效果更优，可支持更高车速，可连续20次0-100km/h加速等卓越体验。
问界的下一款车M7也在来的路上了，部分参数被曝光。根据网上曝光的参数图，问界M7仍然为增程式车型，其长宽高分别为5020/1945/1775mm，整车质量为2450kg，前后均搭载永磁同步电机，功率达到130kW/200kW。
问界M5之外，搭载全栈华为HI解决方案的极狐阿尔法S已在月前正式上市，市场表现还看后面几个月。阿尔法S Hi版的前驱电机应用了华为交流电机，峰值功率221kW，后驱电机为华为永磁电机，峰值功率252kW。
比亚迪、一汽的BEV配套的是华为的六合一电驱动系统，销量微小，看起来更像是试测所用。
这款六合一集成的是电机、电控、减速器、OBC、DCDC、PDU，峰值功率120kW，峰值转速17,600rmp。相比三合一系统，六合一没有在关键参数上更强一些，但更可能在体积、重量上提供一些优势。这也是市面上六合一、八合一等多合一电驱系统应用的方向。
华为称，相比传统分立式解决方案，多合一电驱动系统在产品开发及导入环节，可帮助客户节省管理成本约1000万元，同时体积可减小20%，重量减轻15%，更利于整车布置及整车轻量化，助力打造极致性价比的新能源汽车。
在BEV的电驱动产品路线中，电驱动系统从初步的结构集成向深度系统集成演变，由最初的二合一设计，演变成三合一乃至多合一设计，针对不同应用场景或不同OEM的需求来做选型和切换，逐步实现电驱系统的高性价比和小型化与轻量化。
