地平线吕鹏：降本增效，加速多元化行泊一体量产
编者按：12 月 16 日，汽车之心「2022 智能汽车技术与商业创新论坛」顺利举办。今年我们以「新技术 新商业」为主题，聚焦汽车智能化，通过汇聚智能汽车行业及自动驾驶产业链学术领袖、行业大咖、创业者、投资大佬参会和分享，围绕智能汽车时代，汽车科技的技术与商业创新机会，通过层层剖析和趋势判断，探寻中国智能汽车创新大时代的未来。
大会上，地平线智能驾驶产品规划与市场总经理 吕鹏发表了以「高效能计算平台助力智能驾驶加速普及」为主题的演讲，吕鹏对行泊一体领域进行了分析，并对地平线在该领域的布局进行了介绍。
以下为演讲实录，经汽车之心整理：
大家好，我是地平线吕鹏，很高兴来到汽车之心主办的「智能汽车技术与商业创新论坛」和大家见面，能够在这里和大家去分享地平线对于高能效计算平台如何助力智能驾驶的加速及普及。
我们认为，每个时代都有独立的计算架构，从过去发展的时代来看：
1980 年是个人电脑时代，其主要以通用任务处理的机器，也就是以CPU为核心的计算架构；
智能手机时代是一个通用的多媒体联网的交互平台，其计算架构的核心是以 CPU+GPU；
在 2020 年的智能汽车时代，背后智能驾驶和智能交互平台是以 BPU 为核心的计算架构。
从智能计算演进过程来看，智能计算正在逐步取代逻辑计算。
所谓的逻辑计算，指的是原先 CPU 中多个计算单元，而智能计算则是以整个数据驱动的 AI 计算单元，并且正在逐步取代逻辑计算，成为车载计算的核心。
从汽车的电子电器架构的演进过程来看，传统的架构是对智能驾驶、智能座舱的 IVI 进行分离。
比如地平线的征程 2 和征程 3，背后面向智能驾驶系统的规划控制，以及座舱的 IVI 基本上都是以通用计算为核心，但 AI 的感知部分，是以智能计算数据驱动为核心。
随着智能汽车的进一步发展，目前行业已经演进到了域控制器的形态，智能驾驶的算力也随之得到了增强，并且规控已经走向逻辑计算与智能计算协同的方式。
而基于智能计算的 HMI 也使得驾驶行为更加安全、体验更加流畅，比如地平线的征程 3、征程 5 已成为业内域控制器主流的芯片选择，座舱的安全等级也在不断地提升。
当然，我们认为汽车电子电气架构的终局应该是一个中央计算平台，而核心则是智能的中台，它可以将智能计算融为一个整体，使得传感器与人机交互的终端直接接入智能中台，相当于整个智能计算是一个集中化、全链路的整合，从保证自动驾驶系统和人机交互的联合决策可以带来更好的用户体验。
从智能汽车的价值创新角度来看，智能汽车的发展一直围绕着安全、舒适和娱乐三个领域。
现阶段，我们仍然处于自动驾驶的创新期，背后每一个自动驾驶的应用实际上是一个 Killer APP，类似于早期 windows 系统的 office，包括从最早的 AEB、ACC 等 L2 级辅助驾驶功能，到如今的高速 NOA、城市 NOA、泊车 AVP 功能，目前依旧处于创新阶段，并没有形成大批量的商业化阶段。
在自动驾驶的发展趋势上，AEB、ACC 等 L2 级辅助驾驶功能已经开始高速的增长和普及，我们也相信从明年开始高速 NOA 也将不断的普及，但城市 NOA 的普及还需要经历从能用过渡到好用的阶段。
而当这些单一场景的辅助驾驶功能完全普及之后，伴随着成熟度的上升进入到 L4 自动驾驶阶段，从而进入到人机交互的创新期，包括 AI、VR、元宇宙、虚拟助理等多模态的交互游戏。
01、智能汽车时代，供应商如何更好地帮助车企建立核心竞争力？
可以看到，从应用端到芯片端的发展其实一个锥形的需求形态，从芯片、操作系统、自动驾驶、人机交互和海量应用逐层上升。
在这个过程中，越顶端代表需求越大，差异性也会越来越高，而越往下代表需求更加聚焦，研发成本也会逐层递增。
从过去个人 PC 时代和手机时代来看，都是依托底层的芯片和操作系统支撑上层的应用、创新。
我们认为，车企需要一个非常巩固的技术底座，支撑上层海量应用的需求，这也意味着「软件」是未来汽车差异化的核心竞争力，而地平线正是致力于提供底层计算平台和操作系统。
过去外界市场质疑软硬结合、软硬解耦之间的关系，但本质上这两者并不矛盾，从上层应用的角度是软硬解耦，但底层的芯片和 BSP 中间件的操作系统上，两者是非常紧耦合的关系，因为只有这样才能够充分发挥整个底座的计算性能。
通过成熟的芯片开发环境，它提供的不光是单一的芯片，而是能够高效地支撑上层汽车应用创新的需求，包括 BSP、AI 工具链、基础算法工具等等，只有通过操作系统和芯片层的软硬件结合，可以明显提升我们的开发效率。
一直以来，地平线不断夯实征程芯片和 OS 的底座，不断打造工具链的中台、赋能上层应用创新的生态，并且地平线是一个以非常开放的方式与上下游合作：
一方面从底层提供地平线征程系列的芯片；
另一方面也非常开放地支持车企自主开发芯片。
比如，地平线可以提供 BPU 核心技术支持车企进行相应的芯片自研，包括我们的 Together 的操作系统也可以支持车企自研的需求；同时，我们也开放提供参考算法、大量丰富的参考模型和开发示例加速合作伙伴进行上层应用方案的开发。
回顾过去征程芯片的发展史，从征程 2、征程 3 到征程 5，以及正在研发的征程 6，地平线其实是全面覆盖从低阶 L2 辅助驾驶到全自动驾驶的中央计算平台的产品策略，并且每一代芯片都取得成功的商业化。
比如 4TOPS 算力的征程 2 可以支撑前视 L2 的 ADAS 的需求，而 5TOPS 算力的征程 3 不仅可以提供面向高速 NOA 的解决方案，也可以满足前视 8MP 的 L2 辅助驾驶需求，两款芯片目前已经在多家头部车企大批量的落地。
同时，具备128TOPS 算力的征程 5 芯片已经在理想 L8 Pro 量产落地，这也说明我们已经实现了从小算力演进到大算力的芯片量产，下一代产品征程 6 也将保持家族化芯片的设计，支撑更多智能驾驶的创新应用。
这也意味着地平线已经实现了从 0-1 的突破，进入到从 1-N 开放共赢的阶段。
目前，地平线已经与20 多家车企达成定点合作，涵盖 70 多款车型，征程系列的出货量已经超过了200 万颗，这其中产生了多款标杆车型，包括爆款征程 2 首发的 UNI-T、征程 3 首发的理想 ONE，以及征程 5 首发的理想 L8 等首发即爆款的车型，如今地平线征程芯片已经成为 OEM 在智能驾驶域控制器的主流选择。
以第三方高工智能汽车数据为例，在 2022 年 1- 9 月份，除了特斯拉作为自研的芯片，地平线作为第三方的芯片其实领跑了整个智能汽车的域控制器级别的芯片市场，这说明地平线在诸如高速 NGP 的行泊一体功能上，已经成为业内主流的选择。
数据显示，2022 年是 L2 级基础功能高速增长的一年，但随着 NOA 功能的逐步落地，2023 年将成为高速 NOA 快速增长的赛道，地平线将持续引领行泊一体和高速领航辅助驾驶赛道的计算平台底座。
02、地平线如何打造支持行泊一体域控制平台？
伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。
打通「行车」与「泊车」，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。
从成本角度来看，行泊一体其实分为两个不同的维度，一是性价比的行泊一体域控制器，针对5-6 个摄像头的系统，二是高性能的行泊一体域控制器，支持10 个摄像头以上的系统。
凭借在 ADAS 高级辅助驾驶及 NOA 高速领航辅助驾驶领域的丰富量产积累，地平线能够充分发挥行车方面的量产技术与工程 Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的行泊一体产品与解决方案。
从产品角度来看，地平线征程 3、征程 5 已经可以满足车企不同价位对行泊一体域控制器的需求，比如精简版单颗征程 3 可以支持 5 路摄像头的产品，实现前视的 ADAS 和泊车 APA 功能。
对于六路摄像头的产品，地平线也可以提供双颗征程 3，或者单颗征程 3 加上另外一颗 SOC 的方式满足需求；
在 10 路摄像头的产品上，荣威 RX5 搭载的地平线征程 3 已经实现了高速 NOA 的解决方案，而在单颗征程 5 的方案上，其性能最多支撑 12 路摄像头的需求。
得益于如此丰富的产品矩阵和计算平台，地平线能够支持覆盖 10-40 万元车型的行泊一体域控制器需求，支撑车企实现行泊一体的开发和量产交付。
在行泊一体域控平台合作链上，地平线不仅可以提供芯片及其开发平台相关的芯片和底座；
在IDH 层面，地平线也有官方授权的三家 IDH 支持 Tier 1 和车企进行硬件和软件的研发，而在 Tier 1 层面，地平线还有系统 Tier 1、软件 Tier 1 提供芯片平台软件算法的合作伙伴，支撑 OEM 整车客户进行相应车型的交付。
目前，地平线征程 3、征程 5 的行泊一体的域控已经接连量产上车，验证了地平线征程产品组合能够完美支持智能化快速上车的需求，是具有较低决策风险和较高量产收益的被验证的首选伙伴。
比如搭载三颗征程 3 的第三代荣威 RX5，搭载单颗征程 5 芯片的理想 L8 Pro，以及搭载单颗征程 3+TDA4 芯片的吉利博越 L，三款不同价位的车型均基于地平线计算平台实现智能驾驶行泊一体需求。
长期以来，地平线征程系列致力于助力业内打造最完整的周视 NOA 行泊一体硬件平台，而征程 3、征程 5 两颗不同的车载智能芯片其实覆盖不同平台的需求。
征程 3 主打的是被动散热、极致的成本，而征程 5 主打的是大算力平台，但两者均基于统一的智能驾驶软件平台，以及一脉相承的 BPU 芯片架构，并形成高度的核心优势。
首先，这是国内首个可对客户规模化量产，并且已经量产的周视感知 NOA 平台，支撑高速 NOA 的快速普及。
其次，基于高性能国产车载智能芯片，充沛的算力支撑行泊一体功能集中于一套硬件系统；最后是可搭配地平线量产级 360°视觉感知 IP，覆盖前视、周视以及环视。
值得一提的是，地平线征程 3 平台打破了业内被动散热域控的性能壁垒，目前量产车型的对于高速 NOA 的功耗成本其实并不低，但征程 3 平台的被动散热相较于传统的液冷系统，对整车的散热系统要求更低，进而降低整个系统的成本，并且可以灵活满足燃油车和新能源汽车不同的动力系统。
目前，J3+Soc、3*J3 两类行泊一体域控方案已通过前装量产验证。
同时，多家生态伙伴陆续推出基于单颗征程 3 打造的更具性价比优势的域控产品。征程 3 具备的量产成熟度与可靠性保障，也将助力车企快速量产行泊一体功能，提升用户体验。
作为首款实现前装量产的国产百 TOPS 大算力芯片，征程 5 不仅是业内首个集齐所有安全认证的大算力芯片平台，并且性能尤为出色，包括 128TOPS 算力、60MS 的低延迟，以及 30WATT 低功耗的数据表现。针对典型视觉神经网络模型，征程 5 具备更强劲的计算性能与能效表现。
这其中也就体现了地平线一直专注于将算力更加高效的利用，强调在一个大算力的支撑下，我们要保证高利用率、高计算率，从而降低成本、降低功能，让客户实现「降本增效」的目标。
仅提供芯片是无法加速量产规模，地平线提供了成熟完整并且开放的整车智能驾驶的开发平台。
03、计算平台+工具链赋能，打造开放共赢的合作模式
「行泊一体」不止是地平线量产的唯一场景，征程系列芯片量产现已陆续覆盖全场景智能驾驶、智能座舱及更广泛的泛车载生态场景应用，地平线也将继续携手产业伙伴加速推动全场景整车智能落地。
在芯片之上，地平线同样提供包括开发板、SOM 板、计算加速卡等相应的开发套件和参考设计，能够让硬件合作方能够快速的、低成本设计出相应的硬件系统。
此外，地平线也有成熟的基础操作系统和相应的应用中间件为用户加速开发周期，以及提供大量的参考算法加速软件开发人员的开发需求。
在开发工具层面，地平线除了提供具备模型的量化、性能分析、性能模拟的天工开物 AI 工具链，还有一套数据进、模型出的智能开发平台，实现面向算法训练、测试、管理的工具平台。
地平线保持开放核心目的在于，高阶 L2 级辅助驾驶系统的开发成本并不低，而地平线系统通过提供丰富、完整的工具降低车企的投入成本和风险。
比如地平线天工开物的工具链可以大幅度提升软件的开发效率，其中包括模型量化感知训练、后量化、编译器的优化等，支持系统从训练到优化与转换，再到部署的各个环节的开发需求，从而加速 AI 的训练的开发。
另外，艾迪平台可以通过半自动/全自动地标注训练、长尾场景管理，自定义迭代工作流、软件集成等云端系统提供关键场景的问题挖掘、模型的迭代的全流程自动化，最终把模型通过 OTA 升级的方式输送给终端车辆。
同时，地平线将提供丰富、开放的参考算法赋予产品伙伴快速落地，包括高速场景、城市场景、泊车场景和智能交互等场景，助力合作伙伴能够基于参考算法以最高效、最低成本的方式直奔量产，这也是能够快速芯片量产落地的重要环节。
地平线始终基于 Tier 2 的定位打造计算平台和工具链，赋能合作伙伴打造开放共赢的合作模式，这其中也就包含了三种不同的商业模式：
一种是直接支持 Tier 1、地平线将提供计算平台、开发工具链和开发训练平台；
另一种是提供相应的参考算法、开发版和开发工具链给软件合作伙伴，支持其提供量产级算法；
最后一种是面向硬件合作伙伴，我们可以提供计算平台的硬件参考设计，加速合作伙伴的量产级硬件开发。
同时，地平线在提供 SoC 级高性能车载智能芯片的同时，进一步开放，向整车厂开放 BPU IP 授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，助力部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争能力，加快创新研发速度。
地平线一直强调开放共赢的合作模式，坚信开放合作、服务行业，极致响应和共创用户价值是打造汽车智能生态的重要环节，我们也希望围绕着车企构建起丰富的智能汽车产业生态，以 Journey Together 开放的生态模式去不断地打造计算平台、工具链和操作系统，赋能我们的合作伙伴打造繁荣的智能驾驶和智能交互的软件生态。
最后，地平线非常希望拥抱价值共创，繁荣普惠行业的未来，谢谢大家。
