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自动驾驶芯片上车:高通打出差异化牌,与英伟达错位竞争

对自动驾驶芯片,高通心怀壮志。

5 月 26 日,在 2023 高通汽车技术与合作峰会上,高通首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图。

当曾经的手机半导体霸主高通进军汽车芯片,能否雄风依旧外界备受期待。

高通用数据作了回答:2022 年,高通汽车业务收入同比增长36%

凭借在手机芯片领域积累的经验,通过能力迁移、产品复用等,高通已经坐稳了座舱芯片老大哥的位置,并在持续迭代新一代高性能产品。

如何补足自动驾驶芯片的短板,是否要和英伟达在这一领域硬刚?

除了继续力推自动驾驶芯片之外,高通选择了座舱+自动驾驶芯片「二合一」的舱驾一体芯片方案,凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。

基于对车企的可扩展性产品及定制化服务,广交朋友、打造生态圈,成为高通扩大自动驾驶芯片商业之路的题中之意。

一手抓技术、一手抓商业,转身之后的高通,能否继续笑傲江湖?

01、智能座舱王者进军自动驾驶

「2022 财年高通汽车业务收入同比增长36%,汽车业务订单总估值超过300 亿美元」,高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示。

高通,给不少人的印象还停留在「全球第一大手机半导体供应商」。

实际上,这家芯片企业的业务正在从手机向下一代终端平台汽车拓展,并且颇具想象空间。

2021 年,高通的汽车业务收入 10.19 亿美元,这是汽车业务此前营收最多的一年(高通汽车业务,在 2019 年营收 6.4 亿美元、2020 年营收 6.44 亿美元)。然而,在总营收占比中,这块业务占比却只有 3.03%。

高通并不满足于此。

就在最近,高通公布了 QCT 汽车业务营收增长预测:2031 财年营收将超过 90 亿美元(预期收入)——若以高通 2021 财年 335.66 亿美元的总营收为参考,这意味着十年后,高通汽车业务或将达到一个新高度,在目前的总营收中达到近三分之一的体量。

若要实现 90 亿美元的目标,高通汽车收入将须以 25% 的复合年增长率增长(Strategy Analytics 报告预测)。那么,2022 年同比增长 36% 的速度,已超预期表现。

3.03% 的年占比,36% 的增速,到 90 亿美元营收:几个关键数据,为高通的汽车业务勾画了一幅宏伟蓝图。

汽车业务锚定了这一并不低的发展速度,高通的底气来自何处?

在本次 2023 高通汽车技术与合作峰会上,高通汽车业务团队分享了最新的发展动态。

骁龙数字底盘

以高通数字底盘为统领,高通发挥自身连接的长处,集成包括 IOT 技术在内来自多生态系统的不同技术,提出了智能汽车新概念。

整体框架可以拆分为四个不同的部分,计算中枢则是骁龙座舱以及骁龙 Ride 芯片

高通智能座舱芯片「四代」迭代路程

目前,高通应用最为广泛的汽车芯片产品,是 2019 年 1 月发布的骁龙 SA8155P 座舱芯片。

这是全球首个7nm 制程以下的汽车芯片。骁龙 SA8155P(第三代)几乎统治了智能座舱整个市场。

随着芯片成本下降,售价在 15 万级的智能汽车,也能上车骁龙 SA8155P 了。

骁龙 SA8295P 及性能参数(资料来源:安信证券)

新一代的 SA8295P(第四代),采用 5nm 制程,用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS,接近上一代 8155 的8 倍

相比上一代,SA8295P 对性能的提升,已经让外界有了一些感知。

首发量产 SA8295P 的集度 ROBO-01,量产车型预计在 2023 年交付,集度对外称将搭载的屏幕分辨率达到 6K(横向像素 6000)

目前,SA8295P 已经获得长城、广汽、通用等车厂的定点,相关车型预计在 2023 年交付。

SA8295P 正在陆续迭代至国产中高端电车,或将续写上一代高通座舱芯片「大杀四方」的故事。

高通座舱芯片在智能汽车界,之所以能够实现骁龙芯片对安卓手机的统治,在于其强大的迁移能力。

有行业人士曾表示,「高通骁龙 SA8155P(第三代)的优势在于自身是 ARM 处理器架构,与安卓系统有着成熟的适配。目前,几乎所有的车机系统同样是安卓架构,高通骁龙 8155 凭借芯片与系统的适配性,以及软件的开放性和丰富性迅速崛起。」

具体来说,最受欢迎的骁龙 SA8155P 座舱芯片,是基于手机芯片骁龙 855 改进推出。

SA8295P(第四代),在消费级市场对应的是骁龙 8cx Gen 3 手机芯片。

这一策略极大节省了开发成本和时间,复用成熟方案提升了高通在汽车领域的竞争力。

座舱芯片,王者地位几乎无人撼动,但高通显然并未止步于此。

2020 年,高通宣布推出 ADAS(高级辅助驾驶)平台 Snapdragon Ride,扩展其汽车产品组合。

高通的第二代 Ride,SA8650 是完全针对自动驾驶而设计。

高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾,预计 2024 年即可量产上车;高通的中央计算平台芯片 Ride Flex 第一个产品是 SA8775,国内多称其为舱驾一体,已有不少企业在开发中,预计 2024 年底量产上车。

整体来说,座舱芯片,自动驾驶芯片,以及二者融合的「舱驾一体」芯片,将成为高通深耕汽车业务的三大领域。

不过,自动驾驶芯片向来是英伟达所擅长的领域,高通是否有胜算?

高通汽车业务总经理达加尔表示:

「在全球范围内,智能汽车市场仍处在非常早期的阶段,渗透率相当低,市场远未成熟,这意味着仍有巨大的创新机会。未来座舱芯片与自动驾驶芯片是否会融合取决于车厂,高端车型售价高昂,可能仍能负担得起每辆车拥有两套架构,而普通车型更重视可拓展性,车厂希望同一个组件可以适用不同车型,将两者融合会有很多好处。」

这意味着高通打出了一张差异化牌,前期将与英伟达错位竞争。

02、主打「高集成、低成本」,高通搅动自动驾驶芯片市场

智能网联汽车,是消费电子市场上为数不多的增长亮点,芯片是商业前景不可估量的一块。

高通在其投资日上表示,未来十年内,在围绕芯片和软件的市场规模中,汽车市场占据 1000 亿美元,主要分布在车联网芯片相关的160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。

而据权威机构 Counterpoint 预计,自动驾驶芯片市场 2022 年至 2027 年的年均复合增长率将达到 26.3%

但是,自动驾驶芯片却是高通的一个短板。如今,高通希望通过与其他企业的错位竞争,来扩张这一领域的实力。

对车企来说,自动驾驶芯片有两大痛点,一是成本,二是「黑盒模式」。

「降低自动驾驶辅助系统硬件成本,将是未来汽车行业关键竞争点」,理想汽车创始人兼 CEO 李想表示,特斯拉自动驾驶辅助系统的传感器和计算平台的成本大约是 1500 美元,中国车企类似系统的传感器和英伟达两颗 Orin 芯片计算平台的成本约为 4000 美元,二者存在倍数级的差距。

价格昂贵之外,「黑盒模式」也存在弊端。

在 ADAS 时代,英特尔旗下的 Mobileye 占据领先地位,其 EyeQ 芯片累计出货量超过1 亿片。Mobileye 的成功在于其为厂商提供「算法+芯片」软硬结合,一站式自动驾驶解决方案的模式。

不过,Mobileye 的方案是黑盒模式,车企缺乏主导性,容易受制于人。

高通在汽车技术与合作峰会上,首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图,展现了高通的高集成能力。

高通的第二代 Ride,一颗 SA8650,可以替代泊车域控、行车域控等多芯片需求。单芯片的价格略显昂贵,然而切中「中低端车型的 ADAS 需求」。算力够用,考虑替代方案砍掉的零部件和研发测试时间,整体性价比仍然很高。

在「舱驾一体芯片」领域,高通为自动驾驶芯片行业探索出了一种新模式。

舱驾一体芯片,被认为是实现中央架构全面演进的最后一块「拼图」。

未来,帮助车企降低成本,或成为舱驾一体芯片的优势所在。

帮助高通在国内落地汽车芯片业务的畅行智驾 CEO 屠科称,将座舱芯片和 ADAS 芯片合二为一的舱驾一体芯片,可以为低端车型节约30-50 美元成本,中端车型节省50-70 美元

2023 年 1 月,高通发布了第二代 Ride 的升级版Ride Flex 芯片(第一个产品是 SA8775),主打舱驾一体,既能用于车内座舱,又可以实现辅助驾驶的可扩展系列 SoC。

Ride Flex 集成了 Hexagon 处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频 DSP、安全岛等多项功能。

高通没有公布 Ride Flex 的制程,但称目前正在出样,将于 2024 年开始大规模生产。

大算力智能驾驶芯片多于 2022 年开始量产

(资料来源:安信证券)

相比主要竞争对手,2022 年 9 月在 GTC 大会上发布了舱驾一体的 Drive Thor 芯片。不过,Drive Thor 成本较高,或难在主流车型之中普及。

国内车企对自动驾驶芯片的选择,集中在英伟达 Orin 、英特尔 Mobileye、地平线、黑芝麻等企业。

面对这一局面,高通若要打通市场,首先是分食其他企业的市场,比如曾与 Mobileye 深度捆绑的宝马,在 2021 年底牵手高通。

更重要的,高通或将通过「舱驾一体芯片」,继续发挥座舱芯片的优势,以「二合一」产品策略避开对手锋芒,寻找机会。

03、推白盒模式,打造上下游产业链「朋友圈」

在此次汽车技术与合作峰会上,高通邀请了超过 120 家产业链上下游厂商参加。

高通和全球范围内产业链上下游达成了合作,并且形成深度捆绑,每一代产品都可能直接迭代上车。

自 2021 年起,已有 40 多个中国汽车品牌推出了 100 多款采用高通座舱芯片的车型,用于车内大屏和仪表盘的显示。这些汽车品牌包括广汽 Aion LX、理想 L9、蔚来 ET5、蔚来 ET7、小鹏 P5、吉利星越 L、智己 L7 等。

与此同时,自动驾驶芯片也「圈粉」了一批一线车企。

在高通推出 Snapdragon Ride 自动驾驶平台后,已与通用、长城、宝马等主机厂达成合作,相关量产车型落地在即。

5 月 3 日,大众旗下软件企业 CARIAD 宣布,将选用高通 Snapdragon Ride 平台系统级芯片,用于其统一的可扩展软件平台。

不久的将来,大众旗下所有搭载 CARIAD 软件的车型,都将搭载高通 Snapdragon Ride 芯片。

对于高通而言,广交朋友、做大商业生态圈是加码汽车芯片业务的题中之意。

高通正在不遗余力地打造高通汽车芯片业务「朋友圈」。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 称,「看到汽车厂商可以通过高通的解决方案打造自己的产品,这证明了高通的模式可扩展、可规模化并且非常有效。开放式模型能够确保客户得到更好的产品,与市场上的其它竞品形成差异化,让每一款车型都具备其独特性。」

针对汽车进行定制化开发的自动驾驶芯片,和智能座舱芯片开发流程有所区别。

高通以提供芯片和功能模块为主,进而与产业链上下游其他域控、软件、算法联合开发,帮助车企完成自动驾驶方案上车。

高通的 ADAS 产品,既具备扩展性又可规模化。高通模式则在车企需要的范围内作交付。

立足于此,要做定制化服务的 Tier 2 的高通,向车企喊出了「一起定义智能车」的声音。

另一家巨头 Mobileye 则采取的黑盒模式方案,将「算法+芯片」软硬结合打包直接卖给车企,这种做法尽管提升了效率和成本,但是可扩展性不足。

显然,为了挖掘更大商业价值,高通需要和车企打成一片,持续扩大朋友圈影响力。

汽车芯片以数年计的开发流程等,汽车厂商认定一家芯片供应商之后,不会随意作更换,而是跟随供应商一起迭代。

从这个意义上来说,自动驾驶芯片既是半导体技术驱动,也依托于商业生态而存在。这也是为何该领域出现一两家企业长期独大的局面。

数据显示,高通有60% 的营收都来自中国。

随着国产芯片厂商扎堆出现,高通若要坚守这块主阵地,应对复杂巨变的竞争环境,需要携手更多中国朋友。

来源:第一电动网

作者:汽车之心

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