全栈自研挑战 Tier1，智能座舱平台头部玩家如何应对？

智能座舱，作为智能汽车向「第三生活空间」迈进的核心载体，正在成为产业链核心玩家竞逐的战场。

在这场汽车智能化的大秀中，供应商们展示的全是「科技与狠活」。

今年以来，座舱产品市场的变化特征明显：车企对智能座舱需求呈现多元化趋势，迅速迭代成为 Tier1 竞争力的体现。

由于智能座舱涉及到芯片、域控、软件算法等诸多软硬件集成，产业互相交流碰撞的机会正在增多，传统供应商、科技企业、芯片企业等，都在围绕车企构建生态，开展融合式竞争。

与此同时，面对新势力车企掀起的「自研」热，Tier 1 如何自处也正在成为行业思考的一个新命题。

Tier1 积累的系统集成能力等，并未过时。在降成本和快速迭代之间作平衡，「自研」或许也并非是车企的最佳方案。

「全栈自研」还是「全栈可控」，越来越多主机厂开始开始有自己清晰的判断。

01 智能座舱头号玩家再推「重器」，「更快」才能更强

在「软件定义汽车」的大背景下，智能座舱成为消费者感知最强的智能化板块。

10 月 20 日，德赛西威与高通宣布双方联合打造的高性能座舱域控平台——德赛西威 G9SH 正式发布。

这是业内首个发布基于高通第 4 代骁龙 8255 的座舱产品，充分满足跨域融合、AI 智能与算力向上的行业趋势：

• 预埋的 CPU 大算力可满足车机不同功能和应用的处理与 OTA 升级需求。

• NPU 性能进一步丰富车辆 AI 智能化功能；

• GPU 算力将支持图形图像渲染处理以及车机游戏的流畅运行。

作为智能座舱领域域控制器的「头号玩家」，这并非是德赛西威与高通的首次合作。

2022 年，德赛西威基于骁龙 8295 推出的第四代智能座舱 G9PH，目前已获多个项目的订单，包括广汽、奇瑞、哪吒、福特、林肯等多款车型，并即将量产。此前的 2021 年，基于骁龙 8155 芯片打造了第三代智能座舱。

德赛西威智能座舱平台 G9SH（8255），既可以承接德赛西威第三代智能座舱平台 G7PH（8155）性能升级的需求，相比德赛西威智能座舱平台 G9PH（8295）更加具备成本优势。

据高工智能汽车研究院监测数据显示，德赛西威在 2022 年乘用车智能座舱（高通平台）域控制器前装市场份额达到 24.2%，在国内厂商中排名第一，从全球来看，仅次于伟世通。今年上半年，德赛西威智能座舱产品市场占有率，装机量继续排名第一。

头部 Tier 1 和芯片龙头的再次联合，显露了未来智能汽车供应链竞争格局的变迁迹象：

一方面，智能座舱多元化趋势越发明显，满足主机厂多元的差异化需求，要求 Tier 1 高效迭代配合。

另一方面，智能座舱成为汽车智能变革的桥头堡，智能座舱的体验升级，必然离不开硬件的支持，而芯片无疑是最重要的硬件之一。

这要求计算平台加速迭代升级，并且满足主机厂降本增效的客观诉求。

中央计算 EEA 架构日渐成熟，在「软件定义汽车」的潮流下，主机厂希望把握整车产品定义。底层硬件需要强大算力支持，而计算平台软件则要具备可迭代、可拓展的特性。

若主机厂完全自研整套座舱系统的软硬件，需要投入大量的时间、财务、人力等成本。长期来看，维护平台化的技术迭代，除了极少部分「财大气粗」的主机厂外，一般主机厂根本不能承受相应的成本负担。

整体看来，一些主机厂倾向于选择聚焦在部分软件平台和数据平台的「有限度」自研，打造差异化以满足「千人千面」的市场需求。

与之伴随的是，壁垒较高的各底层软件系统，由 Tier1 合作完成开发。

Tier1 们竞争激化，势必要以快速开发落地的工程化能力，拿出一代代不落后于市场的智能座舱方案。

02 打造新型 Tier1 打造生态圈，做上下游技术纽带

智能汽车时代，汽车供应链从「层级结构」日渐成为了「网状结构」合作模式，形成了以算力、算法和数据来划分，主机厂主导的智能驾驶供应链。

这打破了过去汽车电子产业链的三个层级，即上游的电子元器件，中游的系统集成商，下游的整车制造厂。

如何形成稳固的供应体系？

打造生态圈，成为各大 Tier 1、Tier 2 重塑自身生态的为新共识。

具体来说，这样的朋友圈包括芯片厂商、Tier1、主机在内的上中下游，一批引领产业革新，代表技术进步风向标的玩家。

作为头部芯片厂商，英伟达、地平线，纷纷选择打造「生态圈」，广结良缘。

英伟达的 CUDA 平台上有超过 1 万家生态公司，英伟达的 GPU 生态因为这些生态伙伴的存在而变得非常强大，他们帮助英伟达抓住了参与深度学习、比特币挖矿、自动驾驶到大模型的每一次科技浪潮的机会。

截至目前，地平线已经有超过 100 家各种类型的合作伙伴，并陆续的开始拿到了来自下游主机厂的量产订单。

只有形成一个软硬件深度协同配合的完善生态，才能够支撑各家芯片企业的解决方案，真正在各个不同的场景应用落地。

面对相同的外部环境，德赛西威是 Tier1 里第一个提出来打造生态圈的头部玩家，将产业链上下游聚拢在身边。

有生态圈内芯片大厂的核心资源支持，Tier1 可抢先应用到最新一代芯片，完善丰富的产品体系。

在这个生态圈里，德赛西威聚合合作伙伴、科研院校等各方资源。比如，与芯驰科技已经发布的国产化智能座舱域控平台 DS06C；在和科研院校的合作中，2023 年，与湖南大学交互体验设计联合创新实验室，深入对智能座舱空间设计研究。

为了可以持续 OTA 升级，Tier1 需要提供「原子化服务」，和主机厂联系更加密切。

在这个生态圈里，Tier 1 发挥着上游供应商和下游车企之间纽带的作用。

一般来说，主机厂往往对零部件定制化要求高，而上游供应商希望减少定制化开发的工作量，标准尽量统一。主机厂的集成能力和供应链管理方面的短板显露出来。

作为智能汽车产业的中游玩家，Tier 1 的系统集成能力、嵌入式软件、功能安全开发、大规模交互等方面具备独特能力，形成了难以被取代的优势。

与合作伙伴越来越紧密的联系，也高效地提高了产品迭代的速度。

地平线曾在 2021 年提出了以开源为核心的实时操作系统 Together OS，支持不同的基础 OS 中间件、功能软件、应用软件等。地平线和理想 One 借助该系统进行开发，从达成合作到量产只用 7 个月的时间。

一个开放、共生的合作生态系统，可以撬动资源、拆除壁垒，将「生态圈」变为真正的「朋友圈」。

03 全栈自研 VS 全栈自控，Tier 1 如何自处？

「这好比一家公司为我们提供整体的解决方案，如此一来，它成了灵魂，上汽成了躯体。对于这样的结果，上汽是不能接受的，要把灵魂掌握在自己手中。」

自 2021 年 6 月上汽集团董事长陈虹发出这段「灵魂论」之后，已经过去了两年多。

在很长一段时间，这被外界解读为上汽的智能化将包办一切，即「全栈自研」。

今年 8 月，上汽集团副总裁、上汽集团工程师、创新研究开发总院院长祖似杰在一次采 访中，重新阐释了上汽的技术路线：

「现在叫全栈自研也不太贴切，应该是全栈自控，有些模块我用别人的，不是说所有都要自己写，但是你要掌握，否则就没办法玩的；要不然将来出问题都不知道谁的责任。」

从「全栈自研」到「全栈自控」，背后是智能汽车业内对技术是否自研的不同态度。

全栈自研，需要投入大量的人力成本、研发经费等资源。

华为常务董事、终端 BG CEO、汽车智能解决方案 BU 董事长余承东认为，「规模和资金实力不够的车企，在智能化上全栈自研就是死路一条。」

从结果来看，拥有全栈能力并在商业上取得成功的公司是少数，也是不可复制的极少数。

规模效应有限的「自研派」，很可能无法以高溢价覆盖成本。

于是，「全栈可控」日渐成为业内主流共识。全栈可控，车企可以与供应商各取所长、互相成就。

在剧烈市场竞争中，成本控制是决胜关键。

在「全栈可控」合作模式下，Tier 1 既要具备研发能力，也要有工程落地能力，以实现功耗、芯片算力等符合车规级要求。不仅如此，Tier 1 拥有长期以来积累的议价优势，帮助主机厂降低成本。

德赛西威作为两代高通骁龙芯片的核心合作伙伴，同时也与各大车企深度合作。

基于此，德赛西威捕捉市场需求的风云变幻，打造丰富的产品序列，针对重点增量市场率先做出前瞻性技术布局。这也是外界期待的一个新型 Tier1 应该具备的核心能力。

所谓守土有责，产业链上下游主体，为汽车智能化进程分担不同的角色。

在这个变革时代里，Tier 1 如何一步步完成蜕变，最终又去往何处？

一家 Tier 1 能走多远，取决于能否把握智能化大潮的方向，在行业生态中找准定位。