申请技术丨智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片申报领域丨车规级芯片独特优势:X9舱之芯性能领先:采用最新的Cortex-A55多簇架构,更高的主频,支持多屏高清高帧率独立显示,支持一芯多系统,具备高效的核间片间资源调度能力;全面覆盖:家族化产品设计,产品矩阵全面覆盖3D仪表/IVI/座舱域控/舱泊一体/舱行泊一体/中央计算平台等应用;安全可靠:通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证,内置基于硬隔离的独立安全岛,集成硬件安全模块(HSM);快速量产:X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,拥有数十个重磅定点车型,上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。E3控之芯高性能:CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。