申请技术丨TMCU申报领域丨车规级芯片独特优势:自有专利电容检测技术,高电容检测灵敏度;支持30ch的自电容和15Tx*15Rx的互电容;支持最高4nF负载电容,支持更长走线,设计更灵活;(目前国内外最大量程为2nF)支持通道并联检测;支持全硬件采样+算法判断;支持噪声检测、跳频技术;支持防水;支持方向盘HoD等大负载应用;触控外围极简(一般串接一个电阻);具有较高的抗干扰能力(EMS);ESD/LatchUp:±8kV/±200mA;超低功耗:≤50uA(CapSensor可唤醒);应用场景:TMCU的应用场景主要分两类:人机交互(HMI)和智能传感器(SmartSensor)1.人机交互包括:方向盘触摸按键、空调触摸面板、触摸阅读灯、智能控制面板、悬空手势识别、尾门脚踢等;2.智能传感器包括:方向盘离手检测(HOD)、触摸门把手传感器、车窗车盖防夹、乘客在座检测(POD)等。未来前景:1.随着智能座舱的需求升级,触控交互的方式会越来越被亲赖,智能触控面板和开关的需求会大大增加。