2021全球供应链大会|黑芝麻杨宇欣:第一个中央计算芯片一定会出现在中国的汽车行业

A+

10月11-12日,由南京市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办的“2021第三届全球新能源汽车供应链创新大会”在南京国际博览会议中心召开。本届大会的主题是“全球变局与双碳目标下的汽车供应链”。  

在12日上午举办的车用半导体主题峰会上,黑芝麻智能科技有限公司CMO杨宇欣发表了主题演讲,他提出:我们认为汽车里面核心计算芯片,不简简单单是深度神经网络加速的聚集,更重要的是一个综合计算能力的支撑,包括CPU的算力。预计2025年之前,我们就会出现中央计算的核心芯片产品,不简简单单是计算能力,也会加进更多的功能。

图片 20.png

以下为演讲实录:

大家上午好!感谢百人会的邀请,让我们大家在这里分享车规级高性能自动驾驶芯片的一些心得。

现在我们看整个汽车产业发展,不用说太多,现在整个汽车里边芯片的数量和种类是在大幅提升的,因为整个汽车的电动化、智能化都需要核心芯片的支撑,特别是我们现在在专注大算力和高性能的芯片。

算力刚刚王总都分享了,很重要一点,我们认为汽车里面核心计算芯片,不简简单单是深度神经网络加速的聚集,更重要的是一个综合计算能力的支撑,包括CPU的算力,我们这个芯片,大家发现,黑芝麻很少在外面讲我们是AI芯片,因为我们是一颗自动驾驶的计算芯片,为什么这么讲?因为如果更准确的来描述,我们这是一个异构多核的计算芯片,我们里边有几十个核,我们现在最新推的芯片里边大概20多个核,包括了CPU、GPU、ISP、DSP,所有提供计算能力的。因为对于自动驾驶来讲,不简简单单依靠TOPS,我们需要ISP提供处理,还需要DSP提供扩展等等,整体是综合的,我们认为这是未来自动驾驶芯片发展的关键,除了TOPS的需求,还有CPU性能的需求,因为很多算法的融合包括激光雷达,都需要强大的CPU能力来支撑。

从电子架构的演进,大家说的非常多,从传统的分布式到域控制,现在讲中央计算。而且我们可以看到很有意思,大家都在讲中央计算,但是我们可以很自豪地说,第一个中央计算一定会出现在中国的汽车行业。因为现在我们看到,无论是车企的需求,包括我们这种芯片公司,都在快速地从域控制器的计算芯片开始向中央计算芯片演进,预计2025年之前,我们就会出现中央计算的核心芯片产品,不简简单单是计算能力,也会加进更多的功能。我们可以看到芯片的发展,纵向和横向的扩展都非常需要,现在是纵向为主,要提高性能,因为车要变得越来越聪明,聪明的基础就是芯片性能要提高。同样你要真正达到中央计算横向功能的拓展,越来越多的车里边需要的功能往一颗单一芯片集中,这也是非常需要的,这个就对整个芯片的设计、核心技术的积累提出了非常高的要求。

我们讲到车规,其实主办方说我们要多讲讲车规,虽然大家都在讲算力,算力非常重要,确实很重要,也讲的非常多了。但是车规其实更重要,因为我们发现,我们在跟车厂交流的过程中,不管算力多高、性能多好,车厂上来第一个问的问题一定是车规。你能不能满足车规,因为不管性能多高,不能满足车规的话我就不敢用,这是非常现实的问题。所以其实我们把车规芯片更多的跟大家做一些分享,车规芯片跟消费级相比,有很多更严苛的条件的。特别是我们看到ISO26262功能安全的认证,包括AEC—Q100的认证,这是我们自动驾驶芯片,特别是涉及到车身自动控制的芯片一定要满足和达到的标准。

从ISO26262来讲,从开发的框架、流程、要求都有非常复杂的要求,所以整个要达到车规的安全,还是要求比较高的。而且这个很有意思,很重要一点,车规芯片的设计,车规芯片和消费电子芯片从最开始的开发流程就有很大的区别。所以我们看到一系列,从整体的安全管理、项目安全管理等都需要满足要求才能过认证。通俗来讲,要做一个车规级芯片第一件事,就是要把我的团队送去接受车规芯片设计流程的培训,我要拿到这个证书,这个团队才说具备车规芯片设计的能力。第二件事,所有采购的IP都要符合车规认证的IP,因为这是基础,拿到车规认证的IP,用的EDA工具,选的产线、封测,都是要按照车规标准来使用才可以。最后这个芯片出来,我们不能说这个芯片就是符合车规的芯片,这个只能叫车规Ready,就是这个芯片有资格去做车规认证,我们去年6月份拿回来大算力芯片之后,发了几千颗给认证组织要做各种各样的认证,包括安全的各种ASILB、ASILC、ASILD各种不同的能力,我们现在的华山二号芯片都已经达到了ASILD的认证,包括AEC—Q100认证,因为汽车工作环境是非常严苛的,如果按等级来分,要求最低的是消费级的芯片,第二是工业级的,第三是车规级的,车规级芯片应该是所有芯片设计要求最高的一个产品的类型。AEC—Q100的认证流程也很复杂,我们要做非常多的测试,拿来厚厚的报告一本,要符合不同的要求。不但是我们需要跟晶圆厂、封测厂多放合作才能过认证,为什么说车规芯片难做?这几年,芯片是中国最热的创业领域,每年号称中国要增加几千、上万家芯片设计公司,真正做车规芯片的人少之又少。从我们芯片第一天开始设计从量产上车要5年的时间,因为你的车规要求、芯片设计的流程都会增加,周期也会增加,包括认证,成本也会增加。拿IP举例,车规的IP和普通消费级的IP,相同IP过了车规之后,成本会增加50%—100%,所以这个也是对创业公司很多的考验。为什么说真正做车规的芯片公司还是少,还是因为门槛比较高,AEC—Q100认证的可靠性设计、车规的工艺设计、生产线等等都需要。为什么说车规级的芯片是设计出来的,不是测出来的。原来做工规的,工规可以从芯片里测、挑,挑好的满足要求,但是车规级芯片是挑不出来的,必须从设计第一天开始。

黑芝麻定位全球自动驾驶的人工智能计算平台供应商,提供核心的芯片、算法、完整的自动驾驶解决方案,以及路端的解决方案。我们认为中国自动驾驶发展是要车路融合的,就是车路协同,才能是中国自动驾驶发展弯道超车很重要的方向。为什么要车路融合?因为车的感知范围永远是有限的,我们感知系统做的再好,200米、300米,最多到400米就是极限了,但是路端的感知系统,可以帮助自动驾驶汽车无限延长感知范围,大家都讲车不够智能,为什么?感知范围有限,感知精度不够高,通过路端的结合,车路协同是很重要的点。

我们核心优势,我们团队其实很有特点,国内我们可能是目前来讲,唯一这种组合的团队,一帮做了20年芯片和一帮做了20年车的团队在一起。因为大家知道,这种跨界的团队组合一起创业其实是最难的,因为大家说的语言不一样、做事方式不一样、理解方式不一样、做的商业经验也不一样。但是因为自动驾驶,其实刚才和媒体交流也说,自动驾驶或者智能汽车产业融合产业,大家发现所有从业人员都是来自于ICT行业、电子行业、手机行业。我过去10年都在手机行业,这些带来很多跨界的经验,所以,芯片行业和汽车行业两个比较资深团队的融合才能更好的把这个事情做好。所以,对行业的理解、对整个技术结构的把握很重要,我们定位是Tier 2,满足Tier 1和车厂的需求,我们最重要的一个点,就是我们核心IP是自己研发的,我们自己研发两个IP,一个是车规级的图象处理IP,一个是深度神经网络NPU的IP,我们认为这两个IP是我们芯片最重要的差异化的点,而且自己研发IP如何能够未来更好的满足客户需求。大家可以看,全球做的最好的自动驾驶技术公司,这两个IP全部都是自研的,包括特斯拉、高通、英伟达、Mobileye、华为都是自研的,这两个IP解决了看得清和看得懂的问题。

我们去年发布了华山二号A1000和A1000L两款产品,最高可以到58T的算力、低端的到16T,今年发布了100T以上算力的A1000 Pro,明年200T以上算力的A2000会发布。我们可能集齐了安全专家流程认证、产品认证三个产品,我们做的也非常早。

从整个生态圈来讲,刚刚讲到,大家想做这个市场一定要结合上下游的生态,主机厂、移动出行公司合作伙伴、Tier 1的合作伙伴,包括最近也比较受关注,我们也完成了新一轮融资,跨界进入汽车领域的小米等等都投资了我们,我们希望更好的把我们的技术应用到中国未来智能汽车产业发展中来。

谢谢大家!

来源:第一电动网

作者:王鸣幽

本文地址:

返回第一电动网首页 >

第一电动网官方微信
62
最新评论
最新内容
德国总部对中国市场表现不满 大众中国区负责人将被解除领导职务
德国总部对中国市场表现不满 大众中国区负责人将被解除领导职务
重磅消息:许家印变卖个人资产70亿救恒大
重磅消息:许家印变卖个人资产70亿救恒大
原福特中国 COO 朱江入职集度汽车 负责用户发展与运营
原福特中国 COO 朱江入职集度汽车 负责用户发展与运营
吴锋:工信部将统筹研究系列政策措施,保持节能与新能源汽车各环节支持政策的连续和稳定
吴锋:工信部将统筹研究系列政策措施,保持节能与新能源汽车各环节支持政策的连续和稳定
2021全球供应链大会|黑芝麻杨宇欣:第一个中央计算芯片一定会出现在中国的汽车行业
2021全球供应链大会|黑芝麻杨宇欣:第一个中央计算芯片一定会出现在中国的汽车行业
2021全球供应链大会|寒武纪王平:2022年推出首款250TOPS算力芯片,2023年下半年装车
2021全球供应链大会|寒武纪王平:2022年推出首款250TOPS算力芯片,2023年下半年装车
2021全球供应链大会|蔚来潘昱:车企必须与半导体供应链整体链路上各个环节的合作伙伴加强合作
2021全球供应链大会|蔚来潘昱:车企必须与半导体供应链整体链路上各个环节的合作伙伴加强合作
2021全球供应链大会|容百新能源佘圣贤:2025年高镍三元PACK瓦时成本接近于铁锂
2021全球供应链大会|容百新能源佘圣贤:2025年高镍三元PACK瓦时成本接近于铁锂
2021全球供应链大会|中航锂电谢秋:尖晶石镍锰酸锂是下一代动力电池正极的候选
2021全球供应链大会|中航锂电谢秋:尖晶石镍锰酸锂是下一代动力电池正极的候选
2021全球供应链大会|国轩高科徐兴无:国轩高科的国际化之路
2021全球供应链大会|国轩高科徐兴无:国轩高科的国际化之路