2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICONChina,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIKABP6392TEA、毛细底部填充胶乐泰®EccobondUF9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人RamTrichur表示:“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心,尤其是在中国这一关键市场,其在全球半导体产业链中的作用日益增强。